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    [Tech briefing]アップルが韓国の部品企業とフォルダブル計画でNDA締結
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    [Tech briefing]韓国のテスと中国のAMECが、SiC半導体用の核心機器を開発中
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    【公示】HBソリューション、サムスンDベトナムとの契約公示
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    【公示】ソニックシステム、8.6世代OLED蒸着機増産のため約7千坪取得...BOEからは既に受注
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    [Tech briefing]米政府がサムスン・SK・マイクロンなどの対中HBM供給制限を検討
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    LG電子高輝度サイネージ、画面変色を最小限に抑える「UL検証」取得
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